电声元器件及芯片论坛，3月26日下午
嘉宾介绍
蔡宗岳
环旭电子资深总监
演讲主题
环旭电子模块微小化技术方案介绍。
个人介绍
蔡宗岳，环旭电子公司系统模块制程研发资深总监。服务于半导体封测产业26年，致力系统模块产品封测制程技术材料开发，例如无线通讯系统模块，感测系统模块、
音源模块等等，完成产品开发验证量产并应用于Tier-1客户终端系统上。近几年来，则致力于将系统模块微小化，异质元件整合模块开发等相关工作。
演讲摘要
随着AI世代来临，电子装置功能也因AI功能的导入 日益强大，但伴随而来的问题与挑战也随之增加，尤其是模块高度集成与微小化的需求。环旭电子一直致力于系统功能模块封装技术开发，为品牌客户提供电子产品设计（Design）、生产制造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、等高集成微小化的解决方案。本演讲将介绍环旭电子的系统模组微小化技术平台，并说明如何将微小化技术在音源模组产品中的应用。
后续将陆续解密更多演讲嘉宾，欢迎持续关注！
